[일요경제 = 손정호 기자] 우리나라 반도체 산업이 호황을 거듭하고 있다. 3D NAND 제작에 더블 스태킹 기술이 등장해 공정 스텝수가 증가하면서, 장비 및 소재주의 수혜가 전망됐다.  

3D 낸드 공정수 증가로 인해 장비 관련주인 원익IPS, 테스, 케이씨텍, 소재 관련주인 솔브레인, SK머티리얼즈, 한솔케미칼, 후성, 효성, 동진쎄미켐 등이 수혜를 입을 것이라고 강조했다. 

23일 NH투자증권 이세철 연구원은 “최근 3D 낸드 기술 특징은 더블 스태킹(Double Stacking)의 등장”이라며 “3D 낸드는 고단화가 진행돼 증착 공정과 홀에칭 난이도 증가로 한 번에 뚫는 싱글 스태킹(Single Stacking)에 어려움이 생겼다”고 밝혔다.

3D(3차원) 낸드는 2D 낸드의 회로를 수직으로 세운 반도체의 한 종류로, D램과 달리 전원이 꺼져도 데이터를 기억해 스마트폰 등에서 동영상 및 음악 등을 저장하는 데 많이 사용되는 부품이다. 

3D 낸드 고도화로 두 번에 뚫는 더블 스태킹 공정 도입이 불가피하며, 회사마다 차이가 있지만 궁극적으로 모든 업체들이 더블 스태킹 공정을 도입할 것으로 예상했다.  

싱글 스태킹과 달리 더블 스태킹은 두 번에 걸쳐 홀 에칭(미세한 구멍 만드는 작업)을 진행해 CVD(Chemical Vapor Deposition, 증착, 금속 박막 밀착), 식각(화학약품 부식작용 이용 표면 가공법), CMP(Chemical Mechanical Polishing, 평탄화), 포토(카메라로 회로 촬영해 축소) 공정 등 거의 모든 공정의 스텝수가 20% 증가할 것으로 내다봤다. 

회사별로 3D 낸드 공정 기술을 살펴보면, 삼성전자와 도시바는 64단과 90단 공정을 싱글 스태킹으로, SK하이닉스와 마이크론은 72단과 64단부터 더블 스태킹으로 진행할 것으로 전망했다.

삼성전자와 도시바의 경우 3D 낸드 단수 증가로 수년 내에 더블 스태킹 기술을 도입할 것으로 예상했다.