[일요경제 민다예 기자] 삼성전자가 중소벤처기업부와 '공동투자형 기술개발사업' 협약(MOU)을 맺었다고 1일 밝혔다.

삼성전자는 중소벤처기업부와 협약을 통해 각각 150억원씩을 출연, 총 300억원의 기금을 조성해 내년부터 오는 2026년까지 5년간 중소기업의 신기술 개발, 소재·부품·장비 국산화 등을 지원할 계획이다.

삼성전자에 따르면 이날 경기도 용인시에 위치한 통신용 커넥터 제조 중소기업 '위드웨이브'에서 협약식이 개최됐다. 이 자리에는 권칠승 중소벤처기업부 장관, 이용구 위드웨이브 대표, 김현석 삼성전자 대표이사 사장 등이 참석했다.

권칠승 중소벤처기업부 장관은 "역량을 갖춘 중소기업은 협업을 통해 성장의 기회를 얻고 대기업은 개방형 혁신을 통해 새로운 가능성을 모색하여 상생문화에 기반한 혁신 사례가 많이 확산되기를 기대한다"고 말했다.

이용구 위드웨이브 대표는 "삼성전자가 기술개발 자금 지원뿐만 아니라 각종 정보 제공과 사내 전문가를 파견해 기술경쟁력 향상을 위한 컨설팅도 해주고 있다"며 "삼성전자와 중기부의 지원에 힘입어 과제를 반드시 성공시키겠다"고 밝혔다.

김현석 삼성전자 대표이사 사장은 이날 협약식에서 "삼성전자가 그동안 성장할 수 있었던 배경은 협력사가 가장 크다고 생각하고, 중소기업들의 기술 개발 노력이 없었으면 성장이 불가능했을 것이다"라며 "코로나로 인해 AI, 바이오, 로봇 등의 산업의 속도가 굉장히 가속화되고 있어 앞으로는 자동화와 건설 플랫폼 쪽에 매우 큰 변화가 있을 것으로 본다"고 말했다.

김 사장은 이어 “기술을 개발하는데 있어서 이번 펀드가 중소기업에게 큰 도움이 됐으면 하고, 삼성전자도 성장의 근간은 상생이라고 생각한다”고 덧붙였다.

2014년 설립된 위드웨이브는 삼성전자의 제안으로 지난해 8월부터 약 10억원(삼성전자 5억원, 중기부 5억원)의 개발 자금을 지원 받아 5G용 초고주파용 커넥트 국산화 개발을 진행중이다.

중소벤처기업부는 2008년부터 대기업, 중견기업, 공공기관 등 '투자기업'들과 협력해 이들이 필요로 하는 기술 또는 제품을 개발하는 중소기업에 공동으로 자금을 지원하는 공동투자형 기술개발사업을 실시하고 있다.

삼성전자는 2013년 중기부와 사업 협약을 맺고 올해까지 각각 100억원, 총 200억원을 투입해 친환경, 신소재, 설비·핵심 부품 국산화 관련 선행 기술을 개발하는 31개 중소기업을 지원했다.

개발 자금뿐만 아니라 중소기업과 과제 목표를 함께 설정하고, 기술 지도, 테스트 및 피드백 등 종합적인 지원을 펼쳐왔다.

31개 과제 중 19개 기술은 개발이 완료되어 마이크로 LED TV, 삼성페이 등 다양한 삼성전자 제품·서비스 및 공정 기술에 적용되고 있거나 적용 예정이며 나머지 과제들도 기술 개발을 진행중이다.

이들 기업은 삼성전자와의 거래를 통해 신규 매출을 창출했고, 관련 특허와 기술력을 확보하는 등 지속 성장의 기반을 마련했다.

삼성전자 역시 중소기업과 공동으로 개발한 기술 덕분에 국산화를 통한 수입대체 및 원가절감 효과, 선행 기술 확보 등 유의미한 성과를 낼 수 있었다. 삼성전자는 이런 성과를 기반으로, 이번에 중소벤처기업부와 사업 협약을 연장하고 300억원의 공동 개발 기금도 신규로 조성하기로 했다.

지원 기술 분야도 시스템반도체, AI, 로봇, 바이오헬스, 소재·부품·장비 국산화로 확대할 계획이다.

한편 삼성전자는 중소기업의 기술·제조 경쟁력을 강화해 주는 다양한 상생협력 프로그램을 실시하고 있다. 2009년부터 우수기술 설명회를 개최해 중소기업이 적기에 기술을 확보할 수 있도록 지원하고 있다.

2015년부터는 보유 특허 2만 7000건 개방을 시작해 현재까지 1600여건이 중소기업에 무상으로 양도됐다.

또 2015년부터 자체 추진해오던 스마트공장 사업을 2018년부터는 중소벤처기업부와 협력해 종합지원 활동으로 발전시켜 지원하고 있다.