[일요경제 민다예 기자] 삼성전자가 최신 반도체 설계 현황과 비전을 공유하는 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'을 개최했다. 

6일 삼성정자에 따르면 지난 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄에서 고객사와 파트너사 관계자 300여명이 참석한 가운데 행사를 진행했다. 이번 행사에는 시스템 반도체 설계 분야 글로벌 전문가, 석학들이 참석해 생성형 인공지능(AI)·대형 언어 모델(LLM) 기술에 대한 심도 깊은 논의를 진행했다.

삼성전자는 이번 행사에서 초지능화·초연결성·초데이터를 가능하게 할 주요 응용처별 최신 제품과 기술을 소개했다. 특히 차세대 모바일 프로세서(AP) '엑시노스 2400'가 공개됐다.

엑시노스 2400은 최신 그래픽과 생성형 AI 기술로 사용자 경험 극대화한 제품이다. '엑시노스 2400'은 전작인 '엑시노스 2200' 대비 지난 2년간 CPU(중앙처리장치) 성능은 1.7배, AI(인공지능) 성능은 14.7배 향상됐다. 삼성전자는 "고성능 게임을 즐기는 유저들에게 최고의 사용자 경험(User Experience)를 제공할 계획"이라고 밝혔다.

삼성전자는 이 제품에 AMD의 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재했다. 또 더욱 향상된 레이 트레이싱, 글로벌 일루미네이션, 리플렉션·쉐도우 렌더링 등 다양한 첨단 그래픽 기술을 도입했다.

삼성전자는 '엑시노스 2400'을 레퍼런스 기기에 탑재해 향후 스마트폰에 적용될 문자를 이미지로 변환하는 새로운 생성형 AI 기술도 선보였다.

박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 "데이터를 생성하고 처리하는 '생성형 AI'가 올해 가장 중요한 기술 트랜드“라며 ”삼성전자는 더 발전된 '선행적 AI' 시대를 열 것"이라 밝혔다.

초연결시대를 향한 시스템반도체 설계 기술 경쟁력 선봬

이와 함께 다양한 차세대 시스템반도체 제품 기술 시연 행사를 통해 고객사와 파트너사들로부터 호평받았다.

삼성전자는 2억 화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 '줌 애니플레이스'를 처음 공개했다. 이 기술은 움직이는 사물에 대해 풀스크린과 최대 4배 클로즈업 장면까지 화질 저하없이 동시에 촬영할 수 있다. 또 클로즈업시 AI 기술로 사물을 자동 추적할 수 있어 모바일 사용자에게 완전히 새로운 카메라 줌 경험을 제공한다.

차량용 차세대 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V920'도 구동 영상을 공개했다. 이 반도체는 차 안에 설치된 장비들이 운행 정보와 다양한 엔터테인먼트 서비스를 제공하는 데 필요한 부품으로, 삼성전자는 2025년 양산해 현대차에 공급할 예정이다.

엑시노스 오토 V920은 반도체 설계업체인 Arm의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 코어텍스-A78AE 10개를 기반으로 이전 제품 대비 1.7배 강화된 CPU 성능을 제공한다. 또 최대 6개의 고화질 디스플레이에 동시 연결 가능한 멀티 커넥티비티 기능으로 스마트하고 즐거운 모빌리티 경험을 준다.

또 삼성전자는 차량용 이미지센서향 '아이소셀 오토'와 사물의 빠른 움직임을 순간적으로 정확하게 포착 가능한 '아이소셀 비전' 제품을 통해 안전 주행 기술도 선보였다.

삼성전자가 이날 공개한 '아이소셀 오토 1H1'은 다양한 주행, 조도 환경에서 도로와 사물을 정확히 판단할 수 있는 120dB HDR을 지원하고, 신호등의 깜빡임 현상 등 'LED 플리커(LED Flicker)'를 완화할 수 있다.

삼성전자는 운전자에게 최고의 모빌리티 경험을 제공하는 차세대 차량용 핵심 반도체를 통해 전장 기술 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.

삼성전자는 초연결시대를 향한 회사의 무선 통신 기술 리더십도 강조했다. 이날 삼성전자는 비지상 네트워크(NTN) 사업자 '스카일로 테크놀로지스(Skylo Technologies)'와 함께 차세대 5G 모뎀을 통해 모바일 기기와 인공위성을 5G로 연결하는 비지상 네트워크 통신을 선보였다.

이외에도 삼성전자는 초광대역(UWB) 기술을 활용한 '엑시노스 커넥트 U100·2억 초고화소 이미지센서 '아이소셀 HP2'·QD OLED(유기발광다이오드) 화질을 위한 디스플레이IC·IoT 보안 솔루션·무선충전향 전력관리IC(PMIC)·스마트 헬스 프로세서 등 다양한 차세대 반도체 솔루션을 소개했다.